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產品資料

3*3MMIC芯片防靜電承載托盤

如果您對該產品感興趣的話,可以
產品名稱: 3*3MMIC芯片防靜電承載托盤
產品型號: ZJ-3315
產品展商: ZJWY
產品文檔: 無相關文檔

簡單介紹

IC芯片防靜電承載托盤有名電子芯片托盤,是半導體封測企業為其芯片(IC)封裝測試所用的包裝托盤,大多使用在電子產品和電子零件上面,使用在電子產品上面的托盤有沖壓型生產的托盤,起到了一個很好的保護;


3*3MMIC芯片防靜電承載托盤  的詳細介紹


IC芯片防靜電承載托盤有名電子芯片托盤,是半導體封測企業為其芯片(IC)封裝測試所用的包裝托盤。

IC芯片防靜電承載托盤產品概況;

大多使用在電子產品和電子零件上面,使用在電子產品上面的托盤有沖壓型生產的托盤,還有吸塑成型的托盤,很多托盤的使用都是為了防止產品的靜電觸碰,起到了一個很好的保護;

IC芯片防靜電承載托盤需求材料的特性;

防靜電性,耐熱性、耐高溫、高強度等,一般芯片對材料的要求很高,所以一般會選用PPE/PPO加碳纖維增強材料,很好滿足IC托盤對材料的性能要求;

3*3MMIC芯片防靜電承載托盤性能;

1、電絕緣性和耐水性;

2、尺寸穩定性;

3、介電性能;

4、機械性能及耐熱性能;

5、耐介質性和耐光性;

6、阻燃性,自吸性;

封裝方式:BGA、OFP、TSOP、PGA、OFN、PLCC封裝形成;

品牌:PEAK、DAEWON、KOSTAT、ITW、SHINON、HWASHU、NEC、OKI等;

材質:MPPO、PPE、PSU、MPSU、MPPE、PES、PAS、PP、增強ABS,PS等;


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